Wenn Medizintechnik Leben rettet – und Platz knapp ist

Wenn Ärzte heute minimal-invasive Operationen durchführen, vertrauen sie auf Instrumente von der Größe eines Kugelschreibers. In diesen winzigen Geräten steckt Elektronik, die vor wenigen Jahren noch einen ganzen Schreibtisch gefüllt hätte. Das Geheimnis hinter dieser Miniaturisierung trägt einen Namen: HDI Technologie.

Vielleicht entwickeln Sie gerade ein kompaktes Messgerät für die Industrie. Oder Sie planen ein tragbares Medizinprodukt. Möglicherweise stehen Sie vor der Herausforderung, immer mehr Funktionen auf immer kleinerem Raum unterzubringen. Genau für diese Situationen wurde die HDI Technologie entwickelt. Sie ermöglicht es, Elektronik deutlich kompakter zu gestalten, ohne auf Leistung oder Zuverlässigkeit zu verzichten.

In diesem Artikel erfahren Sie, was HDI bedeutet und warum diese Technologie heute unverzichtbar ist. Wir erklären jeden Fachbegriff so, dass Sie ihn auch ohne Vorkenntnisse verstehen. Am Ende wissen Sie, wann HDI für Ihr Projekt sinnvoll ist und welche Vorteile Sie erwarten können.

Was ist HDI Technologie? Eine einfache Erklärung

HDI steht für "High Density Interconnect" – auf Deutsch: "Verbindungen mit hoher Dichte". Eine HDI-Leiterplatte ist wie ein mehrstöckiges Parkhaus für elektronische Bauteile. Statt alles auf einer Ebene zu parken, nutzen Sie mehrere Etagen. Dadurch passen mehr Bauteile auf die gleiche Grundfläche.

Der entscheidende Unterschied zu herkömmlichen Leiterplatten liegt in den Verbindungen zwischen den Etagen. Bei einem normalen Parkhaus führen Rampen durch alle Stockwerke. Bei einer HDI-Platine gibt es zusätzlich kleine Aufzüge, die nur bestimmte Etagen verbinden. Diese "Aufzüge" heißen Microvias und sind das Herzstück der HDI Technologie.

Im Bereich der Leiterplatten-Technologien markiert HDI einen bedeutenden Entwicklungsschritt. Während Standard-Platinen Bohrlöcher mit Durchmessern von 0,3 bis 0,4 Millimetern verwenden, arbeitet HDI mit Durchmessern unter 0,15 Millimetern. Das klingt nach einem kleinen Unterschied. Doch er hat enorme Auswirkungen auf die Gestaltungsmöglichkeiten.

Das Wichtigste in Kürze

Die Bausteine der HDI Technologie verstehen

Microvias: Die winzigen Verbindungselemente

Stellen Sie sich vor, Sie müssten in einem Hochhaus Kabel zwischen den Stockwerken verlegen. Mit einem großen Bohrer können Sie problemlos durch mehrere Etagen bohren. Aber jedes Loch nimmt wertvollen Platz weg. Mit einem sehr feinen Bohrer schaffen Sie deutlich mehr Verbindungen auf der gleichen Fläche.

Microvias funktionieren nach diesem Prinzip. Sie sind Durchkontaktierungen mit einem Durchmesser von weniger als 150 Mikrometern. Das entspricht etwa der Dicke von zwei menschlichen Haaren. Diese winzigen Verbindungen werden nicht gebohrt, sondern mit Laser gefertigt. Dadurch erreichen sie eine Präzision, die mechanische Bohrer nicht bieten können.

Der Vorteil liegt auf der Hand: Wo früher ein großes Loch Platz beanspruchte, finden heute mehrere Microvias Raum. Das bedeutet mehr Flexibilität beim Routing – also bei der Verlegung der elektrischen Verbindungen. Gleichzeitig verbessern sich die elektrischen Eigenschaften, weil kürzere Wege weniger Störungen verursachen.

Build-up-Lagen: Der schichtweise Aufbau

Eine klassische Mehrlagen-Leiterplatte entsteht, indem mehrere Kupferschichten gleichzeitig verpresst werden. Bei der HDI Technologie geht man anders vor. Hier wird Schicht für Schicht aufgebaut – daher der Begriff "Build-up".

Der Kern der Platine besteht aus herkömmlichen Lagen. Darauf werden dann dünne Schichten aufgebracht, die nur über Microvias mit dem Kern verbunden sind. Diese Build-up-Lagen sind deutlich dünner als Standard-Lagen. Typische Dicken liegen bei 50 bis 75 Mikrometern statt 100 Mikrometern und mehr.

Der schichtweise Aufbau bietet einen entscheidenden Vorteil: Jede Lage kann separat strukturiert und kontrolliert werden. Fehler in einer Schicht lassen sich erkennen, bevor die nächste aufgetragen wird. Das erhöht die Qualität und reduziert Ausschuss.

Feinleiterstrukturen: Präzision im Kleinstformat

Mit den kleineren Verbindungselementen gehen auch feinere Leiterbahnen einher. Bei Standard-Platinen sind Leiterbahnbreiten von 150 bis 200 Mikrometern üblich. HDI-Platinen arbeiten mit Breiten von 75 Mikrometern und weniger. Der Abstand zwischen den Leiterbahnen kann ebenso gering ausfallen.

Diese Feinleiterstrukturen ermöglichen es, mehr Signale auf der gleichen Fläche zu führen. Das ist besonders wichtig bei modernen Prozessoren und Speicherchips. Diese Bauteile haben oft Hunderte von Anschlüssen auf wenigen Quadratzentimetern. Ohne feine Leiterbahnen wäre eine Verbindung aller Anschlüsse unmöglich.

Allerdings stellen Feinleiterstrukturen hohe Anforderungen an die Fertigung. Kleinste Verunreinigungen können Kurzschlüsse verursachen. Präzise Ätzprozesse und saubere Produktionsumgebungen sind daher unverzichtbar.

Verschiedene HDI-Typen und ihre Anwendungen

Nicht jede HDI-Leiterplatte ist gleich aufgebaut. Je nach Anforderung kommen unterschiedliche Strukturen zum Einsatz. Die Komplexität reicht von einfachen Designs mit einer Build-up-Lage bis zu hochkomplexen Aufbauten mit gestapelten Microvias.

Typ I: Der Einstieg in die HDI-Welt

Der einfachste HDI-Aufbau verwendet eine Build-up-Lage auf einer oder beiden Seiten des Kerns. Die Microvias verbinden nur die äußere Lage mit der darunterliegenden Schicht. Dieser Aufbau wird oft als "1+N+1" bezeichnet, wobei N die Anzahl der Kernlagen angibt.

Typ I eignet sich für Anwendungen mit moderaten Anforderungen an die Packungsdichte. Mobiltelefone der Einstiegsklasse, einfache Wearables und Consumer-Elektronik nutzen häufig diese Variante. Die Fertigungskosten bleiben überschaubar, da nur ein Build-up-Schritt erforderlich ist.

Typ II: Mehr Freiheit beim Routing

Bei Typ II kommen zwei oder mehr Build-up-Lagen pro Seite zum Einsatz. Die Microvias können gestapelt sein – also übereinander liegen – oder versetzt angeordnet werden. Diese Struktur bietet deutlich mehr Routingfläche für komplexe Designs.

Smartphones der Mittel- und Oberklasse setzen typischerweise auf Typ II. Auch kompakte Industriesteuerungen und medizinische Diagnosegeräte profitieren von der höheren Verdrahtungsdichte. Die zusätzlichen Lagen erlauben mehr Signalleitungen bei gleichbleibender Platinengröße.

Typ III: Maximale Komplexität

Der aufwendigste HDI-Typ kombiniert mehrere Build-up-Lagen mit gestapelten und gefüllten Microvias. Zusätzlich kommen oft Buried Vias zum Einsatz – also vergrabene Durchkontaktierungen, die komplett im Inneren der Platine liegen.

Typ III findet sich in High-End-Smartphones, medizinischen Implantaten und anspruchsvoller Luft- und Raumfahrtelektronik. Die Fertigungskosten sind entsprechend hoch. Dafür ermöglicht diese Struktur Designs, die mit anderen Technologien schlicht nicht realisierbar wären.

HDI-Typen auf einen Blick

Warum HDI-Platinen bessere elektrische Eigenschaften bieten

Die Vorteile der HDI Technologie gehen weit über die reine Platzersparnis hinaus. Auch die elektrischen Eigenschaften der Schaltung verbessern sich deutlich. Das liegt an mehreren zusammenwirkenden Faktoren.

Kürzere Signalwege und weniger Störungen

Je kürzer ein elektrisches Signal reisen muss, desto weniger wird es gestört. Bei HDI-Platinen sind die Verbindungswege kürzer als bei herkömmlichen Leiterplatten. Das reduziert die Laufzeit der Signale und minimiert unerwünschte Einstreuungen.

Besonders bei schnellen digitalen Schaltungen macht sich dieser Vorteil bemerkbar. Taktfrequenzen im Gigahertz-Bereich erfordern extrem kurze und saubere Signalwege. Die kompakten Strukturen der HDI Technologie liefern genau das. Dadurch lassen sich höhere Übertragungsraten bei gleichbleibender Zuverlässigkeit erreichen.

Für Entwickler von High-Speed-Elektronik ist dies ein entscheidender Aspekt. Die geringeren parasitären Eigenschaften der Microvias verbessern die Signalintegrität messbar. Reflexionen und Übersprechen zwischen benachbarten Leitungen werden reduziert.

Optimierte Stromversorgung

Moderne Prozessoren benötigen sehr stabile Spannungsversorgungen mit niedrigen Impedanzen. HDI-Platinen ermöglichen es, Versorgungskondensatoren näher am Chip zu platzieren. Die kurzen Verbindungen reduzieren die Induktivität der Zuleitungen.

Das Ergebnis ist eine sauberere Spannungsversorgung mit weniger Schwankungen. Spannungsspitzen bei schnellen Lastwechseln werden besser abgefangen. Der Prozessor arbeitet stabiler, und elektromagnetische Störungen sinken.

Bessere thermische Eigenschaften

Obwohl HDI-Platinen kompakter sind, können sie Wärme oft besser ableiten als größere Standard-Designs. Der Grund liegt in den gefüllten Microvias. Diese werden häufig mit thermisch leitfähigem Material gefüllt und bilden so Wärmebrücken zwischen den Lagen.

Bei Via-in-Pad-Designs sitzt die Durchkontaktierung direkt unter dem Bauteil. Die Wärme fließt über den gefüllten Via auf innere Kupferlagen oder zur Unterseite der Platine. Das verbessert die Entwärmung von leistungsstarken Komponenten erheblich.

HDI und moderne Bauteilgehäuse: Ein perfektes Zusammenspiel

Die Entwicklung der HDI Technologie wurde maßgeblich von den Anforderungen moderner Bauteilgehäuse getrieben. Als Prozessoren und Speicherchips immer mehr Funktionen integrierten, wuchsen auch die Anschlusszahlen. Gleichzeitig schrumpften die Gehäusegrößen.

BGA-Gehäuse und Fine-Pitch-Bauteile

BGA steht für "Ball Grid Array" – Kugelgitteranordnung. Diese Bauteile haben ihre Anschlüsse nicht seitlich, sondern auf der Unterseite in Form kleiner Lotkugeln. Die Abstände zwischen den Kugeln – der sogenannte Pitch – liegen bei modernen Gehäusen oft unter 0,5 Millimetern.

Bei solch feinen Rastern reichen herkömmliche Durchkontaktierungen nicht mehr aus. Sie würden die Anschlussflächen blockieren oder zu eng beieinander liegen. HDI-Platinen mit Via-in-Pad-Technologie lösen dieses Problem elegant. Die Microvias sitzen direkt in den Anschlusspads und werden mit Kupfer gefüllt und planarisiert.

Dadurch entsteht eine ebene Lötfläche, auf der das BGA zuverlässig aufgelötet werden kann. Gleichzeitig führt der Via die Verbindung auf eine innere Lage, wo genügend Platz für das weitere Routing vorhanden ist.

Wafer-Level Packaging und Chip-Scale Packages

Noch kompakter als BGAs sind Wafer-Level Packages. Bei diesen Gehäusen entspricht die Größe des Bauteils nahezu der Größe des eigentlichen Siliziumchips. Die Anschlussabstände liegen teilweise bei nur 0,3 Millimetern oder darunter.

Für solche Bauteile ist HDI keine Option, sondern eine Notwendigkeit. Die Leiterplatten-Technologien mussten mit den Anforderungen der Halbleiterindustrie Schritt halten. HDI ermöglicht genau das: Die Verbindung extrem kompakter Chips mit dem Rest der Schaltung.

Der Designprozess für HDI-Leiterplatten

Das Design einer HDI-Platine unterscheidet sich in wichtigen Punkten vom Standard-Leiterplattendesign. Entwickler müssen zusätzliche Aspekte berücksichtigen und eng mit dem Fertiger zusammenarbeiten.

Stackup-Planung als Fundament

Der Lagenaufbau – das Stackup – legt die Grundlage für das gesamte Design. Bei HDI-Platinen ist diese Planung besonders kritisch. Die Anzahl der Build-up-Lagen, die Anordnung der Microvias und die Dicke der einzelnen Schichten müssen sorgfältig abgestimmt werden.

Dabei spielen verschiedene Faktoren eine Rolle: Wie viele Signallagen werden benötigt? Welche Impedanzen müssen eingehalten werden? Wie lässt sich die thermische Ableitung optimieren? Diese Fragen müssen vor dem eigentlichen Layout beantwortet werden.

Erfahrene Entwicklungspartner wie Wittmann Engineering unterstützen Sie bei dieser Planung. Die richtige Stackup-Entscheidung spart später Zeit und Kosten beim Design.

Via-Strategien und Routing-Regeln

Nach dem Stackup folgt die Festlegung der Via-Strategie. Wo kommen Microvias zum Einsatz, wo reichen herkömmliche Durchkontaktierungen? Sollen die Microvias gestapelt oder versetzt angeordnet werden?

Diese Entscheidungen beeinflussen die Routing-Möglichkeiten direkt. Gestapelte Microvias bieten mehr Flexibilität, sind aber aufwendiger in der Fertigung. Versetzte Anordnungen reduzieren die Fertigungskomplexität, erfordern aber mehr Planungsfläche.

Zusätzlich müssen spezielle Designregeln beachtet werden. Die Abstände zwischen Microvias, die Mindestgröße von Pads und die zulässigen Leiterbahnbreiten unterscheiden sich von Standard-Designs. Ein gründliches Design-Rule-Checking verhindert spätere Überraschungen.

Abstimmung mit dem Fertiger

HDI-Designs sollten niemals ohne Rücksprache mit dem Platinenfertiger erstellt werden. Jeder Hersteller hat spezifische Fähigkeiten und Einschränkungen. Was ein Fertiger problemlos umsetzen kann, mag für einen anderen an der Grenze des Machbaren liegen.

Eine frühe Abstimmung hilft, das Design auf die Möglichkeiten des Fertigers abzustimmen. Gleichzeitig lassen sich Kostentreiber identifizieren und gegebenenfalls vermeiden. Ein Dialog zwischen Design und Fertigung zahlt sich bei HDI besonders aus.

Checkliste für HDI-Design-Projekte

Typische Anwendungsbereiche für HDI-Platinen

Die HDI Technologie hat sich in zahlreichen Branchen etabliert. Überall dort, wo Platz knapp ist und Leistung gefordert wird, bieten HDI-Platinen entscheidende Vorteile.

Medizintechnik

Medizinische Geräte müssen oft klein und leicht sein, gleichzeitig aber höchste Zuverlässigkeit bieten. Hörgeräte, Insulinpumpen und implantierbare Defibrillatoren sind typische Anwendungen. Hier ermöglicht HDI die Integration komplexer Elektronik auf minimalstem Raum.

Die Qualitätsanforderungen in der Medizintechnik sind besonders hoch. HDI-Platinen für diesen Bereich durchlaufen strenge Prüfungen und Zertifizierungsprozesse. Die Rückverfolgbarkeit jedes einzelnen Fertigungsschritts ist dabei selbstverständlich.

Industrieelektronik

Auch in der Industrie setzt sich HDI durch. Kompakte Steuerungsmodule für Maschinen, miniaturisierte Sensorsysteme und leistungsstarke Antriebselektronik profitieren von der Technologie. Die Kombination aus kleinem Bauraum und robusten elektrischen Eigenschaften passt perfekt zu industriellen Anforderungen.

Besonders bei rauen Umgebungsbedingungen – Vibrationen, Temperaturschwankungen, elektromagnetische Störungen – zeigen HDI-Platinen ihre Stärken. Die kurzen Signalwege und die kompakte Bauweise erhöhen die Störfestigkeit.

Luft- und Raumfahrt

Gewicht ist in der Luft- und Raumfahrt ein kritischer Faktor. Jedes Gramm weniger bedeutet Treibstoffeinsparung oder zusätzliche Nutzlast. HDI-Platinen ermöglichen leichtere Elektronikbaugruppen bei gleichbleibender Funktionalität.

Gleichzeitig müssen die Platinen extremen Bedingungen standhalten: starke Vibrationen beim Start, Temperaturschwankungen im Weltraum, kosmische Strahlung. Die mechanische Stabilität und die kontrollierten Fertigungsprozesse von HDI-Platinen erfüllen diese Anforderungen.

Consumer-Elektronik

Smartphones, Tablets, Smartwatches und kabellose Kopfhörer wären ohne HDI kaum denkbar. Die Miniaturisierung dieser Geräte schreitet stetig voran, während die Funktionsvielfalt zunimmt. HDI macht diesen scheinbaren Widerspruch möglich.

Auch Gaming-Hardware, VR-Brillen und Action-Kameras setzen auf HDI-Technologie. Die hohen Datenraten moderner Schnittstellen erfordern die kurzen Signalwege und die gute Signalintegrität, die HDI bietet.

Kosten und Wirtschaftlichkeit von HDI-Platinen

HDI-Leiterplatten sind teurer als Standard-Platinen – das steht außer Frage. Die aufwendigere Fertigung mit Laser-Strukturierung, mehrfacher Laminierung und engeren Toleranzen schlägt sich im Preis nieder. Dennoch kann HDI wirtschaftlich die bessere Wahl sein.

Wann sich HDI rechnet

Die Gesamtkosten eines Produkts bestehen aus mehr als den Platinenkosten. Wenn HDI eine kleinere Platine ermöglicht, sinken die Kosten für Gehäuse, Montage und Logistik. Ein kompakteres Gerät kann auch einen höheren Verkaufspreis rechtfertigen.

Außerdem reduziert HDI manchmal die Lagenzahl gegenüber einem Standard-Design. Mehr Routingfläche durch Feinleiterstrukturen kann bedeuten, dass sechs HDI-Lagen ausreichen, wo sonst acht Standard-Lagen nötig wären. Die höheren Kosten pro Quadratzentimeter werden durch die kleinere Fläche und weniger Lagen kompensiert.

Nicht zuletzt ermöglicht HDI Designs, die anders nicht realisierbar wären. Wenn ein Bauteil einen feinen Pitch hat, der Standard-Routing ausschließt, gibt es zur HDI Technologie keine Alternative.

Kostentreiber vermeiden

Ein durchdachtes Design kann die Mehrkosten von HDI deutlich reduzieren. Gestapelte Microvias sind teurer als versetzte – wenn versetzte Anordnung funktioniert, lohnt sich der Umstieg. Auch die Anzahl der Build-up-Lagen sollte auf das Notwendige beschränkt bleiben.

Die enge Zusammenarbeit mit Fertigung und Entwicklungspartner zahlt sich hier aus. Kleine Designänderungen können große Kostenunterschiede bewirken. Ein erfahrenes Team erkennt diese Optimierungspotenziale frühzeitig.

Häufige Fehler und wie Sie sie vermeiden

Stackup ohne Rücksprache festlegen

Ein Stackup, das am Reißbrett perfekt aussieht, kann in der Fertigung unmöglich sein. Nicht alle Materialkombinationen lassen sich prozesssicher verarbeiten. Die Dicken der Build-up-Lagen müssen zu den Möglichkeiten des Fertigers passen.

Die Lösung ist einfach: Stimmen Sie den Lagenaufbau vor dem Routing mit dem Fertiger ab. Die meisten Hersteller bieten Standardstackups an, die sich bewährt haben. Weichen Sie nur mit gutem Grund davon ab.

Via-in-Pad ohne Füllspezifikation

Wenn Microvias direkt in Lötpads sitzen, müssen sie gefüllt und planarisiert werden. Sonst kann während des Lötens Flussmittel in die Vias eindringen oder Lotperlen entstehen. Das führt zu unzuverlässigen Lötstellen.

Geben Sie in den Fertigungsdaten eindeutig an, welche Vias gefüllt werden sollen. Unterscheiden Sie zwischen Kupferfüllung und Harzfüllung – je nach Anforderung ist unterschiedliches Material sinnvoll.

Zu aggressive Miniaturisierung

HDI ermöglicht sehr feine Strukturen. Das bedeutet nicht, dass Sie immer die kleinsten möglichen Werte nutzen sollten. Engere Toleranzen bedeuten höhere Kosten und geringere Ausbeute.

Nutzen Sie nur so feine Strukturen, wie Ihr Design tatsächlich erfordert. Wenn 100 Mikrometer Leiterbahnbreite ausreichen, verwenden Sie nicht 75 Mikrometer. Das spart Kosten und erhöht die Prozesssicherheit.

HDI im Vergleich zu anderen Leiterplatten-Technologien

HDI ist nicht für jede Anwendung die beste Wahl. Ein Vergleich mit anderen Technologien hilft bei der Entscheidung.

HDI versus Standard-Multilayer

Standard-Mehrlagen-Platinen verwenden durchgehende Bohrungen und breitere Leiterbahnen. Sie sind kostengünstiger und für viele Anwendungen völlig ausreichend. Wenn Ihre Bauteile keine feinen Raster haben und ausreichend Platz vorhanden ist, bietet HDI keinen Mehrwert.

Der Wechsel zu HDI lohnt sich, wenn Standard-Designs an ihre Grenzen stoßen. Wenn Sie mit herkömmlicher Technik nicht mehr routen können oder die Platine zu groß wird, ist HDI eine sinnvolle Option.

HDI versus Rigid-Flex

Rigid-Flex-Platinen kombinieren starre und flexible Bereiche. Sie ermöglichen dreidimensionale Anordnungen und bewegliche Verbindungen. HDI und Rigid-Flex lassen sich auch kombinieren, was die Möglichkeiten weiter erweitert.

Die Wahl hängt von den mechanischen Anforderungen ab. Wenn Ihr Design Biegungen oder bewegliche Teile enthält, ist Rigid-Flex relevant. HDI allein löst diese Anforderungen nicht.

HDI versus Substrate-Like PCBs

Für extreme Miniaturisierung existieren noch feinere Technologien als Standard-HDI. Substrate-Like PCBs erreichen noch kleinere Strukturen, erfordern aber spezielle Fertigungsverfahren. Sie kommen vor allem in der Halbleiter-Packaging-Industrie zum Einsatz.

Für die meisten Elektronikentwicklungen bietet HDI ausreichende Feinheit. Substrate-Like PCBs sind nur bei extrem hohen Anforderungen sinnvoll – und entsprechend teuer.

Die fünf wichtigsten Erkenntnisse zur HDI Technologie

Nach diesem umfassenden Überblick lassen sich die zentralen Punkte zusammenfassen. Diese Kernaussagen sollten Sie mitnehmen, wenn Sie über den Einsatz von HDI nachdenken.

1. HDI ermöglicht mehr Elektronik auf weniger Raum. Durch Microvias, Feinleiterstrukturen und Build-up-Lagen erreichen Sie deutlich höhere Packungsdichten als mit Standard-Technologie.
2. Die elektrischen Eigenschaften verbessern sich. Kürzere Signalwege und geringere parasitäre Effekte erhöhen die Signalintegrität. Das ist besonders für High-Speed-Designs relevant.
3. Moderne Bauteilgehäuse erfordern oft HDI. Fine-Pitch-BGAs und Chip-Scale-Packages lassen sich ohne Via-in-Pad-Technologie und Feinleiterstrukturen nicht zuverlässig anbinden.
4. Die Planung entscheidet über den Erfolg. Stackup-Abstimmung mit dem Fertiger, durchdachte Via-Strategien und realistische Designregeln sind unverzichtbar.
5. Kosten und Nutzen müssen abgewogen werden. HDI ist teurer als Standard-Technologie, kann aber durch kleinere Platinen und weniger Lagen wirtschaftlich sein. Nicht jedes Projekt braucht HDI.

Nächste Schritte für Ihr HDI-Projekt

Wenn Sie ein Projekt mit HDI-Technologie planen, empfehlen wir einen strukturierten Ansatz. Beginnen Sie mit der Analyse Ihrer tatsächlichen Anforderungen. Welche Bauteile kommen zum Einsatz? Welche Platinengröße ist maximal möglich? Welche elektrischen Anforderungen bestehen?

Sprechen Sie frühzeitig mit einem erfahrenen Entwicklungspartner. Bei Wittmann Engineering unterstützen wir Sie von der ersten Konzeptidee bis zur serienreifen Platine. Unsere Erfahrung mit anspruchsvollen HDI-Designs hilft Ihnen, typische Fallstricke zu vermeiden.

Bedenken Sie auch die weiteren Schritte nach dem Leiterplattendesign. Die Bestückung von HDI-Platinen stellt eigene Anforderungen. Fine-Pitch-Bauteile erfordern präzise Pick-and-Place-Maschinen und optimierte Lötprozesse. Auch hier zahlt sich eine durchgängige Betreuung aus.

Die HDI Technologie eröffnet Möglichkeiten, die vor wenigen Jahren undenkbar waren. Mit dem richtigen Wissen und den richtigen Partnern können auch Sie diese Möglichkeiten für Ihre Produkte nutzen.

Häufig gestellte Fragen zur HDI Technologie

Ab welcher Stückzahl lohnt sich HDI?

HDI lohnt sich bereits bei Prototypen und Kleinserien, wenn die technischen Anforderungen es erfordern. Die Stückzahl ist weniger entscheidend als die Frage, ob Ihr Design ohne HDI überhaupt realisierbar wäre. Bei der Wirtschaftlichkeitsbetrachtung sollten Sie auch Gehäuse- und Montagekosten einbeziehen, die durch kleinere Platinen sinken können.

Welche CAD-Software eignet sich für HDI-Design?

Professionelle Tools wie Altium Designer, Cadence Allegro oder Mentor PADS unterstützen HDI-spezifische Funktionen vollständig. Auch KiCad kann für einfachere HDI-Designs genutzt werden. Wichtiger als die Software ist die korrekte Einrichtung der Designregeln entsprechend den Fertigungsvorgaben.

Wie lange dauert die Fertigung von HDI-Platinen?

HDI-Platinen benötigen längere Fertigungszeiten als Standard-Designs. Jede Build-up-Lage erfordert einen separaten Laminierzyklus. Typische Lieferzeiten liegen bei zwei bis vier Wochen für Prototypen, je nach Komplexität. Planen Sie diese Zeiten in Ihren Projektablauf ein.

Können bestehende Designs auf HDI umgestellt werden?

Grundsätzlich ja, aber oft ist ein komplettes Redesign sinnvoller. HDI erfordert andere Stackup-Konzepte und Via-Strategien als Standard-Designs. Eine einfache Umstellung der Designregeln reicht meist nicht aus. Der Aufwand für ein Redesign wird jedoch durch die verbesserten Möglichkeiten belohnt.