Warum die richtige Reihenfolge über Erfolg entscheidet

Kennen Sie das? Sie bauen ein Regal aus dem Möbelhaus auf. Die Anleitung zeigt genau, welche Schraube wann kommt. Plötzlich überspringen Sie einen Schritt. Zehn Minuten später müssen Sie alles wieder auseinanderbauen. Bei der Elektronikfertigung passiert genau das Gleiche – nur mit deutlich teureren Konsequenzen.

Die Bestückungsreihenfolge beschreibt, in welcher Abfolge elektronische Bauteile auf eine Leiterplatte montiert werden. Dieser Prozess klingt einfach, hat aber enorme Auswirkungen auf Qualität und Kosten. Eine falsche Reihenfolge führt zu Lötfehlern, beschädigten Bauteilen oder gar unbrauchbaren Platinen. Richtig geplant spart sie Zeit, Material und Nerven.

In diesem Artikel erfahren Sie alles Wichtige zu diesem Thema. Sie lernen die Grundprinzipien kennen, verstehen die entscheidenden Faktoren und können am Ende selbst einschätzen, worauf es ankommt. Dabei verzichten wir auf komplizierte Fachsprache und erklären jeden Begriff verständlich.

Was bedeutet Bestückungsreihenfolge eigentlich?

Die Bestückungsreihenfolge legt fest, welches Bauteil zu welchem Zeitpunkt auf die Leiterplatte gesetzt wird. Eine Leiterplatte (englisch: PCB für Printed Circuit Board) ist die grüne Platine, die Sie in jedem elektronischen Gerät finden. Auf ihr werden alle elektronischen Komponenten montiert und miteinander verbunden.

Beim Einräumen eines Bücherregals legt man zuerst die flachen Hefte und Taschenbücher hinein und stellt die höheren Wälzer erst danach so, dass die zuletzt platzierten Bände niemanden verdecken; genauso werden auf einer Platine zunächst flache Bauteile gesetzt, hohe Bauteile folgen später.

Der Grund dafür ist einfach: Beim Löten werden die Platinen oft gedreht und erhitzt. Hohe oder schwere Bauteile würden beim Umdrehen herunterfallen, wenn sie nicht richtig fixiert sind. Deshalb gibt es klare Regeln für die Montagereihenfolge.

Das Wichtigste in Kürze

• Die Bestückungsreihenfolge bestimmt die Abfolge der Bauteilmontage

• Falsche Reihenfolgen verursachen Lötfehler und erhöhen Ausschussraten

• Die Planung erfolgt bereits während des PCB-Designs

• Automatische Bestückungsmaschinen arbeiten nach programmierten Sequenzen

Warum ist die Montageabfolge so wichtig?

Die Elektronikfertigung ist ein präzises Handwerk. Jeder Fehler kostet Geld und Zeit. Eine durchdachte Bauteilreihenfolge verhindert die meisten Probleme von vornherein. Sie beeinflusst drei entscheidende Bereiche: Qualität, Effizienz und Kosten.

Qualität entsteht durch sichere Lötverbindungen. Wenn Bauteile in falscher Reihenfolge bestückt werden, können sie beim Löten verrutschen. Das führt zu Kurzschlüssen oder offenen Verbindungen. Beide Fehler machen die Platine unbrauchbar oder erfordern teure Nacharbeit.

Effizienz bedeutet, dass die Maschinen ohne Unterbrechung arbeiten. Moderne Bestückungsautomaten setzen tausende Bauteile pro Stunde. Jeder Stopp zur Korrektur reduziert den Durchsatz erheblich. Eine optimierte Sequenz minimiert Maschinenstillstände und maximiert die Produktionsgeschwindigkeit.

Kosten sinken, wenn weniger Ausschuss entsteht. Defekte Platinen müssen repariert oder verschrottet werden. Beides ist teuer. Eine gute Planung der Bestücksequenz reduziert die Fehlerquote auf ein Minimum. Das spart Material und Arbeitszeit gleichermaßen.

Die entscheidenden Faktoren für die richtige Reihenfolge

Mehrere Eigenschaften der Bauteile bestimmen ihre Position in der Montagereihenfolge. Diese Faktoren müssen Sie verstehen, um eine optimale Bestücksequenz zu planen. Im Folgenden erklären wir jeden Faktor einzeln und zeigen seine praktische Bedeutung.

Bauteilhöhe als Grundprinzip

Das wichtigste Kriterium ist die Höhe der Komponenten. Flache Bauteile werden grundsätzlich vor hohen Bauteilen bestückt. Der Grund liegt im Lötprozess selbst. Beim sogenannten Reflow-Löten wandert die Platine durch einen Ofen. Dabei schmilzt die Lötpaste und verbindet die Bauteile mit der Platine.

Stellen Sie sich einen Tisch vor, auf dem Sie Münzen und Würfel stapeln. Wenn Sie den Tisch kippen, fallen die Würfel zuerst. Die Münzen bleiben liegen, weil sie flach sind. Beim Löten verhält es sich ähnlich. Hohe Bauteile haben einen höheren Schwerpunkt und kippen leichter um.

Deshalb gilt: Zuerst kommen passive Bauteile wie Widerstände und Kondensatoren. Diese sind meist nur wenige Millimeter hoch. Danach folgen integrierte Schaltkreise (ICs), die etwas höher bauen. Zuletzt werden Steckverbinder und andere hohe Komponenten montiert. Diese Höhenstaffelung verhindert Kippbewegungen während des Lötens.

Lötverfahren und Bauteiltypen

In der Elektronikfertigung gibt es zwei Hauptarten von Bauteilen: SMD und THT. SMD steht für Surface Mount Device, also oberflächenmontierte Bauteile. THT bedeutet Through Hole Technology, also Bauteile mit Drahtanschlüssen, die durch Löcher gesteckt werden. Beide Typen erfordern unterschiedliche Lötverfahren.

SMD-Bauteile werden mit Reflow-Löten verarbeitet. Dabei wird zuerst Lötpaste auf die Leiterplatte gedruckt. Dann setzt der Bestückungsautomat die Bauteile auf die Paste. Anschließend wandert alles durch den Lötofen. Die Paste schmilzt und verbindet alles sicher.

THT-Bauteile hingegen werden oft mit Wellenlöten verarbeitet. Dabei wird die Platine über eine Welle aus flüssigem Lötzinn gezogen. Die Drahtanschlüsse tauchen kurz ein und werden verlötet. Dieser Prozess findet erst statt, nachdem alle SMD-Bauteile bereits montiert und verlötet sind.

Die logische Konsequenz: SMD-Bauteile werden immer vor THT-Bauteilen bestückt. Erst wenn alle oberflächenmontierten Komponenten sicher verlötet sind, folgen die bedrahteten Bauteile. Diese Abfolge der Lötverfahren bestimmt die grundsätzliche Struktur jeder Bestücksequenz.

Temperaturempfindlichkeit beachten

Nicht alle Bauteile vertragen dieselbe Hitze. Einige Komponenten sind empfindlich und können durch hohe Temperaturen beschädigt werden. Dazu gehören bestimmte Sensoren, LEDs oder Elektrolytkondensatoren. Diese hitzeempfindlichen Bauteile sollten möglichst spät im Prozess bestückt werden.

Denken Sie an Schokolade und Nüsse beim Backen. Die Nüsse vertragen hohe Temperaturen problemlos. Die Schokolade würde verbrennen. Deshalb kommen Schokostückchen erst zum Schluss in den Teig oder werden danach aufgelegt. Bei Elektronikbauteilen ist das Prinzip identisch.

Moderne Lötprofile berücksichtigen zwar die Temperaturtoleranz der Bauteile. Trotzdem minimiert eine späte Bestückung empfindlicher Komponenten das Risiko von Hitzeschäden. Besonders bei mehrfachen Lötdurchgängen ist dies entscheidend für die Zuverlässigkeit der fertigen Baugruppe.

Gewicht und Masseverteilung

Schwere Bauteile stellen eine besondere Herausforderung dar. Während des Reflow-Lötens befindet sich die Lötpaste kurzzeitig in flüssigem Zustand. In diesem Moment könnte ein schweres Bauteil absacken oder zur Seite kippen. Die entstehende Lötverbindung wäre dann fehlerhaft.

Bei der Platinenoberseite ist das Gewicht weniger kritisch, weil die Schwerkraft nach unten wirkt. Problematisch wird es bei der Unterseite. Wenn eine Platine von beiden Seiten bestückt wird, hängen die Bauteile der zuerst bestückten Seite beim zweiten Lötdurchgang kopfüber. Schwere Bauteile können dann herunterfallen.

Die Lösung: Schwere Komponenten werden bevorzugt auf der zuletzt verarbeiteten Seite platziert. Alternativ kommen Klebepunkte zum Einsatz. Diese fixieren schwere Bauteile mechanisch, bevor sie in den Ofen wandern. Die Gewichtsverteilung ist daher ein wichtiger Aspekt bei der Planung der Bauteilsequenz.

Bestückungsseiten koordinieren

Viele Leiterplatten werden beidseitig bestückt. Das verdoppelt die verfügbare Fläche, erhöht aber die Komplexität der Montagereihenfolge. Jede Seite durchläuft einen eigenen Lötprozess. Die Reihenfolge der Seitenbearbeitung muss sorgfältig geplant werden.

Üblicherweise wird die Seite mit den meisten SMD-Bauteilen zuerst bestückt und gelötet. Diese nennt man Primärseite oder Topside. Danach folgt die Sekundärseite oder Bottomside. Bei dieser Reihenfolge hängen die bereits verlöteten Bauteile beim zweiten Durchgang nach unten.

Das bedeutet: Alle Bauteile der Primärseite müssen entweder leicht genug sein, um durch die Oberflächenspannung des Lötzinns gehalten zu werden. Oder sie werden mit Kleber fixiert. Die Koordination beider Seiten ist ein wichtiger Teil der Fertigungsplanung und beeinflusst bereits das PCB-Layout.

Zusammenhang mit Design for Assembly

Die Bestückungsreihenfolge ist kein isoliertes Thema. Sie gehört zum größeren Bereich des Design for Assembly (DFA). DFA beschreibt alle Designentscheidungen, die eine einfache und fehlerfreie Montage ermöglichen. Dabei wird bereits beim Schaltungs- und Layoutdesign an die spätere Fertigung gedacht.

Ein gutes DFA-Konzept berücksichtigt die Montagereihenfolge von Anfang an. Das bedeutet: Bauteile werden so platziert, dass eine logische Bestücksequenz möglich ist. Hohe Bauteile stehen nicht im Weg für niedrige. Testpunkte sind zugänglich. Steckverbinder befinden sich an den Kanten.

Der Zusammenhang ist vergleichbar mit einem Architektenentwurf. Ein guter Architekt plant nicht nur schöne Räume, sondern auch, wie die Handwerker arbeiten können. Wo kommen Leitungen durch? Wie erreicht man die Decke? Beim Elektronikdesign ist es genauso. Design for Assembly stellt sicher, dass die Fertigung reibungslos funktioniert.

Praktische Auswirkungen im Layout

Konkret beeinflusst die Montagereihenfolge mehrere Layoutentscheidungen. Bauteile gleicher Höhe werden gruppiert, um die Bestückungseffizienz zu erhöhen. THT-Bauteile werden in Bereichen konzentriert, die für das Wellenlöten optimiert sind. Empfindliche Komponenten erhalten ausreichend Abstand zu Wärmequellen.

Auch die Ausrichtung der Bauteile spielt eine Rolle. Wenn alle Bauteile in gleicher Richtung orientiert sind, arbeitet der Bestückungsautomat schneller. Er muss weniger drehen und positionieren. Diese Optimierung spart bei großen Stückzahlen erhebliche Zeit und damit Kosten.

Die Bauteilreihenfolge wird meist in speziellen CAD-Programmen geplant. Diese Software analysiert das Layout und schlägt optimale Sequenzen vor. Der Entwickler kann dann Anpassungen vornehmen und die finale Reihenfolge für die Produktion festlegen. Diese Daten werden später an die Bestückungsmaschinen übertragen.

Ein Beispiel aus der Praxis: Schritt für Schritt

Um das Gelernte zu verdeutlichen, betrachten wir ein typisches Beispiel. Angenommen, Sie haben eine einfache Steuerungsplatine mit verschiedenen Bauteiltypen. Die Platine soll beidseitig bestückt werden und enthält SMD- sowie THT-Bauteile.

Schritt 1: Analyse der Bauteilliste

Zuerst wird die Stückliste sortiert. Alle Bauteile werden nach Typ, Höhe und Lötverfahren kategorisiert. In unserem Beispiel haben wir:

• 50 SMD-Widerstände und Kondensatoren (Bauform 0402, sehr flach)

• 10 SMD-ICs verschiedener Größen (QFP, SOIC, unterschiedliche Höhen)

• 5 Steckverbinder (THT, unterschiedliche Höhen)

• 3 Elektrolytkondensatoren (THT, temperaturempfindlich)

• 1 großer Transformator (THT, schwer)

Schritt 2: Seitenzuordnung

Die meisten SMD-Bauteile kommen auf die Primärseite. Der schwere Transformator wird auf der Sekundärseite platziert, die zuletzt verlötet wird. So fällt er beim ersten Lötdurchgang nicht herunter. Die Steckverbinder werden ebenfalls auf der Sekundärseite positioniert.

Schritt 3: Festlegung der Reihenfolge

Für die Primärseite ergibt sich folgende Bestücksequenz:

1. Alle 0402-Bauteile (Widerstände, Kondensatoren) – sie sind am flachsten

2. Kleine ICs im SOIC-Gehäuse – niedrige Bauhöhe

3. Größere ICs im QFP-Gehäuse – höheres Profil

Nach dem ersten Reflow-Lötdurchgang wird die Platine gewendet. Die Sekundärseite wird bestückt:

1. Verbliebene SMD-Bauteile auf der Unterseite

2. Zweiter Reflow-Durchgang (Bauteile der Oberseite hängen jetzt nach unten)

3. THT-Steckverbinder werden manuell oder maschinell eingesetzt

4. Elektrolytkondensatoren werden bestückt

5. Der schwere Transformator kommt zuletzt

6. Wellenlöten für alle THT-Bauteile

Schritt 4: Dokumentation und Übergabe

Die festgelegte Montagereihenfolge wird dokumentiert und an die Fertigung übergeben. Moderne Bestückungsautomaten lesen diese Daten direkt ein. Sie wissen dann genau, welches Bauteil wann und wo platziert wird. Die Maschine optimiert zusätzlich die Fahrwege des Bestückkopfes für maximale Effizienz.

Typische Anfängerfehler und wie Sie sie vermeiden

Bei der Planung der Bauteilreihenfolge passieren immer wieder dieselben Fehler. Anfänger unterschätzen oft die Auswirkungen kleiner Entscheidungen. Die folgenden Punkte helfen Ihnen, typische Stolperfallen zu umgehen.

Fehler 1: Schwere Bauteile auf der falschen Seite

Ein häufiger Fehler ist die Platzierung schwerer Komponenten auf der Primärseite. Beim zweiten Lötdurchgang hängen diese dann nach unten. Die Oberflächenspannung des Lötzinns reicht nicht aus, um sie zu halten. Sie fallen ab oder verschieben sich. Die Lösung: Schwere Bauteile gehören auf die zuletzt gelötete Seite.

Fehler 2: Hohe Bauteile blockieren niedrige

Manchmal werden hohe Bauteile so platziert, dass der Bestückkopf niedrige Bauteile in der Nähe nicht mehr erreicht. Der Automat kann dann bestimmte Positionen nicht anfahren. Das Layout muss korrigiert werden, was Zeit und Geld kostet. Die Prävention: Bereits beim Design auf ausreichende Freiräume achten.

Fehler 3: THT vor SMD bestücken

Gelegentlich werden THT-Bauteile versehentlich vor den SMD-Komponenten eingeplant. Das funktioniert nicht, weil die Drahtanschlüsse beim Reflow-Löten stören würden. Außerdem sind THT-Bauteile oft höher und würden die SMD-Bestückung behindern. Die Regel: SMD immer vor THT.

Fehler 4: Temperaturprofile ignorieren

Manche Entwickler vergessen, die Temperaturempfindlichkeit einzelner Bauteile zu prüfen. Empfindliche Komponenten durchlaufen dann unnötig viele Lötzyklen. Das kann zu vorzeitigem Ausfall führen. Die Empfehlung: Datenblätter prüfen und empfindliche Bauteile spät in der Sequenz einplanen.

Fehler 5: Keine Rücksprache mit der Fertigung

Die beste Planung nützt nichts, wenn sie an der Realität der Fertigung vorbeigeht. Jede Produktionslinie hat eigene Randbedingungen. Bestimmte Bestückungsautomaten haben Einschränkungen bei Bauteilgrößen oder -formen. Die Empfehlung: Frühzeitig mit dem Fertigungspartner sprechen und Feedback einholen.

Ihre Checkliste für die optimale Bestückungsreihenfolge

Mit dieser Checkliste können Sie Ihre eigene Planung überprüfen. Gehen Sie jeden Punkt durch, bevor Sie die Daten an die Fertigung übergeben.

• Sind alle Bauteile nach Höhe sortiert (flach vor hoch)?

• Werden SMD-Bauteile vor THT-Bauteilen bestückt?

• Sind schwere Bauteile auf der zuletzt gelöteten Seite?

• Haben empfindliche Bauteile minimale Lötzyklen?

• Gibt es ausreichend Freiraum für den Bestückkopf?

• Sind die Bauteile möglichst einheitlich orientiert?

• Wurden die Fertigungsmöglichkeiten geprüft?

• Ist die Sequenz dokumentiert und exportiert?

• Gibt es Klebepunkte für kritische Bauteile?

• Wurden Testpunkte für die Qualitätskontrolle eingeplant?

Werkzeuge und Software für die Planung

Die Planung der Bestücksequenz erfolgt heute überwiegend softwaregestützt. Professionelle PCB-Design-Programme bieten integrierte Funktionen zur Optimierung der Montagereihenfolge. Sie analysieren das Layout automatisch und schlagen effiziente Sequenzen vor.

Programme wie Altium Designer oder KiCad erzeugen sogenannte Pick-and-Place-Dateien. Diese enthalten alle Informationen, die der Bestückungsautomat benötigt: Bauteilposition, Drehwinkel und natürlich die Reihenfolge. Die Fertigungsplanung kann diese Daten direkt importieren und weiterverarbeiten.

Neben der reinen Sequenzplanung bieten moderne Tools auch Simulationen an. Sie können virtuell prüfen, ob die geplante Reihenfolge funktioniert. Kollisionen werden erkannt, bevor sie in der realen Produktion auftreten. Das spart teure Korrekturschleifen und beschleunigt den Produktionsstart erheblich.

Für Einsteiger empfiehlt sich zunächst die Arbeit mit den Standardfunktionen der jeweiligen Software. Die automatisch generierten Sequenzen sind für die meisten Anwendungen ausreichend. Mit wachsender Erfahrung können Sie dann manuelle Optimierungen vornehmen und die Effizienz weiter steigern.

Wirtschaftliche Aspekte der Reihenfolgenoptimierung

Die wirtschaftlichen Vorteile einer optimierten Montagereihenfolge sind erheblich. Sie wirken sich auf mehrere Kostenfaktoren aus und amortisieren den Planungsaufwand schnell. Besonders bei größeren Stückzahlen macht sich jede Sekunde Zeitersparnis bemerkbar.

Die Maschinenzeit ist ein wesentlicher Kostenfaktor. Bestückungsautomaten kosten je nach Ausstattung mehrere hunderttausend Euro. Ihre Betriebskosten pro Stunde sind entsprechend hoch. Eine optimierte Bauteilsequenz reduziert die Bestückungszeit pro Platine. Bei Stückzahlen von tausenden oder zehntausenden Einheiten summiert sich die Ersparnis schnell.

Auch die Ausschussrate beeinflusst die Wirtschaftlichkeit direkt. Jede fehlerhafte Platine bedeutet verlorenes Material und zusätzliche Arbeitszeit für Reparatur oder Entsorgung. Eine durchdachte Bestücksequenz minimiert Fehlerquellen. Die Lötqualität verbessert sich, und weniger Platinen müssen aussortiert werden.

Nicht zuletzt spart eine gute Planung Entwicklungszeit. Wenn die Fertigung reibungslos anläuft, entfallen zeitaufwändige Korrekturschleifen. Das Produkt kommt schneller auf den Markt. In wettbewerbsintensiven Branchen kann dieser Zeitvorteil entscheidend sein.

Vergleich der Bestückungsverfahren

Die folgende Tabelle zeigt die wichtigsten Unterschiede zwischen SMD- und THT-Bestückung. Diese Unterschiede beeinflussen die Montagereihenfolge direkt.

Kriterium	SMD-Bestückung	THT-Bestückung
Position in der Sequenz	Zuerst	Danach
Lötverfahren	Reflow-Löten	Wellenlöten oder Handlöten
Typische Bauhöhe	0,5 – 5 mm	5 – 30 mm
Bestückungsgeschwindigkeit	Sehr hoch (automatisiert)	Niedriger (oft manuell)
Platzbedarf auf PCB	Gering	Höher (wegen Bohrlöchern)

Zusammenfassung: Die wichtigsten Erkenntnisse

Sie haben jetzt einen umfassenden Überblick über die Bestückungsreihenfolge erhalten. Dieses Wissen hilft Ihnen, bessere Designs zu erstellen und häufige Fehler zu vermeiden. Hier sind die fünf zentralen Punkte zusammengefasst.

1. Die Höhe bestimmt die Position

Flache Bauteile werden vor hohen Bauteilen bestückt. Dieses Grundprinzip verhindert Kippbewegungen und ermöglicht einen reibungslosen Lötprozess. Die Höhenstaffelung ist der wichtigste Faktor bei der Sequenzplanung.

2. SMD vor THT – immer

Oberflächenmontierte Bauteile werden grundsätzlich vor bedrahteten Komponenten bestückt. Die unterschiedlichen Lötverfahren machen diese Reihenfolge zwingend notwendig. Reflow-Löten muss vor dem Wellenlöten erfolgen.

3. Schwere und empfindliche Bauteile zuletzt

Komponenten mit hohem Gewicht oder Temperaturempfindlichkeit werden spät in der Sequenz eingeplant. Das minimiert mechanische und thermische Belastungen. Schwere Bauteile gehören zudem auf die zuletzt verarbeitete Platinenseite.

4. Design for Assembly beginnt früh

Die Planung der Bestücksequenz startet bereits beim PCB-Layout. DFA-Prinzipien müssen von Anfang an berücksichtigt werden. Ein fertigungsgerechtes Design spart später Zeit und Kosten.

5. Kommunikation mit der Fertigung ist entscheidend

Keine Planung ist perfekt ohne Rücksprache mit dem Fertigungspartner. Jede Produktionslinie hat eigene Möglichkeiten und Grenzen. Frühzeitige Abstimmung verhindert böse Überraschungen beim Produktionsstart.

Nächste Schritte für Ihren Einstieg

Sie möchten das Gelernte anwenden? Dann empfehlen wir folgende Schritte für Ihren weiteren Weg. Beginnen Sie mit kleinen Projekten und steigern Sie die Komplexität schrittweise.

Analysieren Sie zunächst bestehende Designs. Schauen Sie sich Platinen aus alten Geräten an und versuchen Sie, die Bestückungsreihenfolge nachzuvollziehen. Warum sind bestimmte Bauteile wo platziert? Welche Faktoren haben die Anordnung beeinflusst?

Nutzen Sie die Hilfefunktionen Ihrer PCB-Software. Die meisten Programme bieten Tutorials speziell zur Fertigungsvorbereitung. Lernen Sie, wie Pick-and-Place-Dateien erstellt und optimiert werden. Experimentieren Sie mit verschiedenen Einstellungen.

Suchen Sie den Kontakt zu erfahrenen Entwicklern oder Fertigungspartnern. Deren praktisches Wissen ergänzt die Theorie optimal. Fragen Sie nach typischen Problemen und bewährten Lösungen. Jede Produktionslinie hat ihre eigenen Besonderheiten.

Vertiefen Sie Ihr Wissen in verwandten Themen. Die Bauteilausrichtung, Testpunkt-Platzierung und Panelisierung hängen eng mit der Bestückungsreihenfolge zusammen. Ein breites Verständnis aller Aspekte macht Sie zu einem besseren Entwickler.

Häufig gestellte Fragen

Weiterführende Themen für Fortgeschrittene

Das Thema Montagereihenfolge ist Teil eines größeren Zusammenhangs. Wenn Sie tiefer einsteigen möchten, bieten sich folgende verwandte Bereiche an. Sie erweitern Ihr Verständnis und machen Sie fit für komplexere Projekte.

Die Panelisierung beschäftigt sich damit, wie mehrere Platinen auf einem Fertigungsnutzen angeordnet werden. Dies beeinflusst die Bestückungseffizienz erheblich. Auch die Testpunkt-Platzierung für automatische Prüfsysteme hängt eng mit der Montageplanung zusammen.

EMV-gerechtes Layout und die zugehörige Filterplatzierung haben ebenfalls Auswirkungen auf die Bauteilanordnung. Manchmal müssen EMV-Anforderungen gegen Fertigungsoptimierung abgewogen werden. Ein ganzheitlicher Blick auf alle Aspekte führt zu den besten Ergebnissen.

Bei Wittmann Engineering beraten wir Sie gerne zu allen Fragen rund um fertigungsgerechtes PCB-Design. Von der ersten Konzeptidee bis zur Serienreife begleiten wir Ihre Projekte mit Erfahrung und Know-how. Sprechen Sie uns an – gemeinsam finden wir die optimale Lösung für Ihre Anforderungen.